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隨著互聯(lián)網(wǎng)思維的不斷滲透，消費(fèi)者對(duì)便捷化、個(gè)性化與免費(fèi)化的需求越來(lái)越旺盛。這種新的消費(fèi)習(xí)慣也促使企業(yè)的經(jīng)營(yíng)者必須轉(zhuǎn)變思維模式
熱敏電阻在目前的電器中使用較為頻繁，它是通過(guò)環(huán)境溫度的變化而產(chǎn)生電阻值的變化，從而改變電路的工作狀態(tài)被廣泛用于溫度傳感器及控制系統(tǒng)中
這是以電阻熱為能源的一類(lèi)焊接方法，包括以熔渣電阻熱為能源的電渣焊和以固體電阻熱為能源的電阻焊。這里主要介紹幾種固體電阻熱為能源的電阻焊
可編程邏輯器件的基本電路—可編程二極管與門(mén)電路和可編程二極管或門(mén)電路已介紹。而按PLD所包含門(mén)多少(即密度高低)分：低密度PLD器件—等效邏輯門(mén)﹤1000個(gè);高密度PLD器件—等效邏輯門(mén)成千上萬(wàn)(幾千、幾萬(wàn)、幾十萬(wàn)門(mén)以上);這里討論低密度器件
我們繼續(xù)持續(xù)推薦3D打印板塊。我們認(rèn)為3D打印行業(yè)大風(fēng)已經(jīng)到來(lái),隨著“中國(guó)制造2025”規(guī)劃的穩(wěn)步推進(jìn),“中國(guó)智造”將強(qiáng)勢(shì)崛起。與物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等多項(xiàng)新一代信息通信技術(shù)結(jié)合的3D打印必將成為高端裝備制造行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),未來(lái)將成為從傳統(tǒng)制造業(yè)技術(shù)的有益補(bǔ)充
每周觀點(diǎn):迎接互聯(lián)網(wǎng)+背景下的新硬件時(shí)代。近期國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)+炒得如火如荼,BAT 等幾乎主導(dǎo)了整個(gè)科技行業(yè)的風(fēng)向標(biāo),硬件公司的鋒芒逐漸被互聯(lián)網(wǎng)公司所蓋過(guò)
互聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略專(zhuān)家(曾任職于谷歌和知名智能手機(jī)公司):虛擬顯示的兩個(gè)方向:增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)。從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)4個(gè)角度來(lái)評(píng)價(jià)其商業(yè)價(jià)值:時(shí)間角度、深度交互體驗(yàn)、界面、內(nèi)容
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