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K&S攜手Nidec Tosok研發(fā)分立器件卷帶式封裝

發(fā)布時間：2016/1/22    訪問人數(shù)：907次

　　半導(dǎo)體裝配與測試設(shè)備供應(yīng)商Kulicke&Soffa Industries公司日前表示，該公司已經(jīng)與日本Nidec Tosok公司達(dá)成合作協(xié)議，合作開發(fā)分立器件卷帶式(reel-to-reel)封裝的產(chǎn)品和技術(shù)。

　　Kulicke&Soffa公司說，與Nidec Tosok結(jié)成合作伙伴可以增加Nu-Tek引線接合(wire bonder)卷帶式封裝技術(shù)，將大大拓展雙方公司的市場潛力。

　　Nidec Tosok是一家在分立器件設(shè)備供應(yīng)商，包括LED、晶體管和其他小型電子器件。該公司在分立元件的高速卷帶式處理工藝方面有較強(qiáng)技術(shù)，并銷售相應(yīng)的加工處理設(shè)備。